ИНСТРУКЦИЯ ПО НЕРАЗРУШАЮЩЕМУ КОНТРОЛЮ ЛИТЫХ ДЕТАЛЕЙ ТЕЛЕЖЕК ТРАНСПОРТЕРОВ ФИРМЫ SUMITOMO И ТЕЛЕЖЕК МОДЕЛИ 18-126 ПРИ ПРОДЛЕНИИ СРОКА СЛУЖБЫ (часть 9) от 23 января 2012 г. N 89р

6 Порядок проведения неразрушающего контроля

НК боковых рам и надрессорных балок выполняется в следующей последовательности:

— деталь очищают от загрязнений;

— осматривают все поверхности детали;

— намагничивают и контролируют ФЗК зоны детали, определенные настоящей ТИ;

— намагничивают и контролируют МПК зоны обязательного контроля детали, определенные настоящей ТИ;

— по результатам ФЗК и МПК делают выводы о возможности продления срока службы детали или ее списании.

6.1 Порядок проведения феррозондового контроля

6.1.1. ФЗК включает в себя следующие операции:

— намагничивание детали;

— сканирование зон контроля и обнаружение дефекта;

— оценку результатов контроля.

6.1.2 ФЗК деталей проводят способом приложенного поля (СПП). Намагничивание деталей производится с помощью стационарных или приставных НУ:

— надрессорных балок — с помощью МСН 35;

— боковых рам — с помощью МСН 36;

— недоступных зон — с помощью приставных НУ.

6.1.3 Детали после контроля размагничивать не требуется.

6.1.4 ФЗК деталей тележек проводят с помощью измерителя — дефектоскопа феррозондового Ф-215.1, магнитоизмерительного феррозондового комбинированного прибора Ф-205 (всех модификаций) или дефектоскопа ДФ- 201.1 А.

6.1.5 Для обнаружения дефектов зоны контроля сканируют с помощью ФП — градиентометра по заданным траекториям. База ФП — 3 мм. ФП устанавливают на контролируемую поверхность детали и плавно перемещают по линиям сканирования. При перемещении ФП необходимо прижимать к поверхности детали с небольшим усилием и ориентировать так, чтобы его нормальная ось была перпендикулярна контролируемой поверхности, а продольная — направлена вдоль линий магнитного поля (рисунок 6.1).

См. Рисунок 6.1 — Положение ФП-градиентометра на поверхности контролируемой детали

Сканирование следует осуществлять без перекосов, наклонов и отрывов ФП от поверхности детали. Шаг сканирования различных зон деталей регламентируется. Скорость сканирования не должна превышать 8 см/с. Линии сканирования на помещенных в ТИ рисунках показаны пунктиром.

6.1.6 Если при сканировании над какой-либо точкой контролируемой поверхности происходит срабатывание индикаторов дефекта, выполняют следующие операции:

— повторно проводят ФП по месту появления сигнала;

— находят точку поверхности, соответствующую максимуму показаний цифрового индикатора, и отмечают ее мелом (маркером);

— выполняют параллельные перемещения ФП с шагом (3-5) мм слева и справа или выше и ниже метки, в зависимости от предполагаемого направления трещины, фиксируя мелом точки поверхности, соответствующие максимумам показаний цифрового индикатора. Параллельные перемещения ФП необходимо проводить до прекращения срабатывания индикаторов дефекта.

Если отметки образуют линию, осматривают отмеченный участок, чтобы убедиться в наличии трещины.

Если трещина визуально не обнаруживается, выполняют следующие операции:

— зачищают отмеченный участок металлической щеткой;

— осматривают зачищенный участок с помощью лупы и переносной лампы.

Если после зачистки щеткой трещина визуально не обнаруживается, выполняют следующие операции:

— зачищают отмеченный участок ручной шлифовальной машинкой до удаления литейных неровностей;

— сканируют зачищенный участок с помощью ФП.

Если после зачистки величина сигнала дефекта существенно уменьшилась, зачистку повторяют до исчезновения сигнала. Максимальная глубина зачистки не более 1 мм. При этом величина сигнала не должна превышать фоновые значения градиента напряженности магнитного поля.

Максимальное фоновое значение при намагничивании на НУ МСН 35 или МСН 36 не должно превышать — 5000 А/кв.м.

Если после повторной зачистки величина сигнала дефекта стала меньше порогового значения, но выше фоновых значений градиента напряженности магнитного поля, провести МПК. По результатам МПК следует принять решение о годности детали.

Если после зачистки величина сигнала дефекта по показаниям цифрового индикатора не уменьшилась, то обнаружена трещина, представляющая опасность, требующая принятия решения о браковке или ремонте детали.

6.1.7 Сигналы индикатора дефекта из рассмотрения исключаются:

— не подтверждающиеся сигналы при параллельных перемещениях ФП;

— вызванные неоднородностью магнитного поля, обусловленной конструкцией деталей (острые кромки, выступы и т.д.);

— в зоне размещения полюсных наконечников НУ;

— появляющиеся при пересечении границы зоны наклепа («выработки»).

6.2 Порядок проведения магнитопорошкового контроля

6.2.1 МПК литых деталей тележек включает в себя следующие основные операции:

— намагничивание;

— нанесение магнитного индикатора на контролируемую поверхность;

— осмотр контролируемой поверхности и оценку результатов контроля;

— очистку детали от остатков магнитного индикатора.

6.2.2 МПК литых деталей тележек проводят способом приложенного поля (СПП).

Намагничивание деталей осуществляют с помощью переносных НУ, обеспечивающих величину тангенциальной составляющей напряженности магнитного поля на поверхности детали не ниже указанной в п. 3.1.4 настоящей ТИ.

6.2.3 Магнитную суспензию наносят на контролируемую поверхность поливом слабой струей, не смывающей осевшие над дефектами магнитные частицы.

6.2.4 Перед нанесением на контролируемую поверхность магнитную суспензию необходимо тщательно перемешать лопаткой из немагнитного материала (дерево, пластмасса, алюминий, медь) или взбалтыванием емкости с суспензией так, чтобы магнитные частицы равномерно распределились по всему объему дисперсионной среды и при нанесении суспензии оставались во взвешенном состоянии.

6.2.5 При использовании флуоресцентной магнитной суспензии на основе СК ЛУ 1500 Р контролируемую поверхность освещают переносным светильником СО-455. Для получения контрастного изображения используют очки-фильтр КО-2.

6.2.6 Результаты контроля оценивают по наличию на контролируемой поверхности индикаторного рисунка, который должен образоваться над дефектами. Вид индикаторного рисунка зависит от типа и размеров выявляемых дефектов, а также от типа, применяемого при контроле магнитного индикатора.

Над поверхностными усталостными трещинами образуется индикаторный рисунок в виде четкого тонкого плотного валика магнитного порошка по всей их длине.

Над горячими трещинами образуется четкий разветвленный прерывистый индикаторный рисунок.

Над подповерхностными дефектами типа трещин, неметаллических включений и пор образуется индикаторный рисунок в виде широких полос или пятен с расплывчатыми границами.

6.2.7 Следует отличать индикаторные рисунки дефектов от ложных скоплений магнитного порошка, которые могут образоваться:

— в местах резкого изменения площади поперечного сечения детали;

— по рискам с острыми краями (магнитные частицы могут попадать в риски, но валик при этом не образуется);

— в местах касания друг с другом двух предварительно намагниченных деталей или касания намагниченной детали каким-либо острым предметом, например, отверткой.

— на границе участков, подвергавшихся механической обработке, наклепу.

6.2.8 Чтобы отличить трещину от риски, следует тщательно зачистить место скопления порошка мелкозернистым наждачным инструментом и повторно провести контроль, наблюдая с помощью лупы за образованием скопления магнитного порошка во время стекания суспензии. Образование валика магнитного порошка при этом свидетельствует о наличии трещины.

6.2.9 При образовании на контролируемой поверхности скопления магнитного порошка в виде характерного индикаторного рисунка, указывающего на наличие дефекта, деталь следует протереть ветошью и повторить контроль.

6.2.10 Если на контролируемой поверхности образовалось скопление магнитного порошка в виде линии, составляющей с направлением вектора напряженности магнитного поля угол меньше 45°, то при проведении повторного контроля следует изменить положение НУ относительно детали так, чтобы этот угол стал близким к 90°

6.2.11 По виду индикаторных рисунков необходимо определить число и длину выявленных дефектов. Длину протяженного дефекта принимают равной длине валика магнитного порошка. Группу из нескольких дефектов, расстояние между которыми меньше длины минимального из них, принимают за один протяженный дефект.

6.2.12 Каждый выявленный дефект отмечают мелом (маркером).

6.2.13 Механически обработанные поверхности боковой рамы и надрессорной балки после проведения контроля необходимо очистить от остатков магнитного индикатора, смывая их при необходимости водой и протирая ветошью.